职责描述： 1.负责公司智能产品的硬件设计工作，包括关键器件选型确认、原理图设计、PCB设计、BOM表整理、调试等 2.独立负责产品硬件开发、调试、测试 3.参与智能产品的生产导入，包括工艺说明、测试说明书的编写、试生产培训、测试工装的硬件设计及改进等。 4.参与项目整体硬件方案的可行性分析和设计 5.参与或支持测试组的硬件测试及可靠性测试 6.分析并解决产品在实际运行中出现的问题 7.完成领导交办的其他相关工作 任职要求： 1、本科5年或者研究生3年以上嵌入式系统软硬件研发工作经验，计算机、电子信息、车辆工程、自动化等理工科相关专业； 2、熟悉嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围器件和驱动电路设计，如传感器、摄像头、直流电机、步进电机、伺服电机、IMU等，具有独当一面的硬件设计和调试能力； 3、掌握单片机、DSP、FPGA、ARM技术中的一种或多种，有STM32开发经验者优先 4、熟悉常用的UART、I2C、SPI、TCP/IP等外围接口软件协议，熟悉常用的现场总线通信协议如RS485，CAN总线等； 5、熟练运用设计工具、设计原理图、PCB板的能力； 6、熟练运用仿真工具、示波器、逻辑分析仪等调测硬件、解决问题的能力； 7、精通数字模拟电路设计；熟练的英文读写能力，元器件规格书阅读无障碍。 8、熟悉linux、uC/OS、RTOS等操作系统优先； 9、有巡检车、AGV等开发经验者优先；